岗位职责：
1、负责产品工艺整合，包括从设计到产线工艺的接口，数据收集，分析及改进；
2、负责新产品引进，完成产品验证到量产阶段，建立及优化新产品程序，完成新产品引进到量产的工作；
3、负责对所属产品的设计、异常工艺处理、工艺优化及合格率的提升；
4、负责产品失效分析、改进。分析客户质量事故的原因，及时有效的与相关人员沟通交流或优化测试程序测试流程，提高产品质量。
5、完善产品质量控制体系、编写与产品相关的质量文件；
6、负责客户代工产品的技术交流沟通，制定产品的工艺流程及各工序的标准；
7、与集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、封装人员沟通交流，协助设计、前后线的工艺改进，发现制造缺陷，分析缺陷原因，并提出改进意见，提高产品质量、测试良品率；
8、熟练运用Minitab进行数据处理，包含制程能力管控、分析 &DOE试验设计等。PFMEA进行失效模式分析&解决方案拟定，预防潜在制程风险&异常处理。
任职要求：
1、具备两年以上半导体产品设计、研发及制造经验；
2、熟悉半导体生产工艺流程,熟悉CMOS电路、BJT、功率器件的工艺流程；
3、熟悉半导体工艺，包括扩散、光刻、薄膜、离子注入；
4、熟悉各种失效分析方法SEM, EDEX, EMMI, DECAP等，分析客户质量事故的原因；
5、熟练掌握电路、模拟电路、数字电路和微电子工艺知识，能够进行常见电路图的分析计算，掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造，封装、测试等）知识；
6、熟悉各种可靠性测试、HTRB、HAST 等；
7、熟悉TS16949和ISO9001质量体系, 包括PPAP, APQP, PFMEA, MSA 等；
8、熟悉运用工艺和设计仿真软件，TCAD/Silvaco/Synopsys Centaurus。
福利待遇：
1、工资：1.5W/月。
2、工作餐/餐费津贴，家远提供员工宿舍。
3、带薪年休假，节日福利，法定节假日，健康体检。
4、缴纳职工五险与商业保险。
5、工作时间：8小时工作制，每周5.5天。周一到周五 上午8：00-12：00，下午13：00-17:00，周六8：00-12:00。
请将简历发送至邮箱【岗位职责】：
1、负责编制作业指导书、PEMEA、控制计划等相关工艺文件；
2、负责半导体晶圆的生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析解决现场工艺问题；
3、负责SPC关键项目的CPK稳定控制及持续改善；
4、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；
5、负责实施验证新材料、新工艺、新技术、新设备并及时对实验数据和结果进行分析；
6、负责设备操作工工艺流程的制定；
7、负责生产过程中工艺问题的解决；
【任职资格】：
1、本科及以上学历，半导体、微电子、物理学或相关专业；
2、可接收应届毕业生，有半导体工艺工作经验者优先；
3、熟悉半导体生产工艺流程，熟悉半导体晶圆产品结构；
4、能够编制工艺文件，改进产品缺陷，承担工艺工程的开发与实施；
5、有团队意识及合作精神。
【福利待遇】：
1、工资：无经验者5-5.5K，1-2年相关经验者6-7K，3年以上相关经验者8-15K具体与公司领导面谈。
2、餐费津贴，节日福利，健康体检。
3、缴纳职工五险与商业保险。
4、餐费津贴，家远提供员工宿舍。
5、法定节假日、带薪年假。
6、工作时间：8小时工作制，每周5.5天。周一到周五 上午8：00-12：00，下午13：00-17：00，周六8：00-12：00。
【岗位职责】：
1、保证设备的正常运行，为工艺生产提供稳定的设备状态；
2、有效的解决设备出现的各种故障，减少设备停机时间；
3、实施设备预知性维修，保持设备的性能状态，提高设备的uptime；
4、协助工艺人员，优化生产工艺，确保工艺的稳定性；
5、负责设备相关文件的拟定，修改；
6、负责管理设备的备件，耗件等零部件。
【任职资格】：
1、本科及以上学历，机电、机械、电气等理工类专业，条件突出者可放宽至大专学历；
2、有3-5年左右从事半导体设备维修的娴熟技术及带徒经验
3、有一定的英文阅读能力
4、适应洁净车间工作环境，能加班；
5、具有良好的服务意识，工作积极主动；
6、较强的事故判断和处理能力，动手能力强；
【待遇福利】：
1、工资待遇：1W-1.5W，具体面议，根据工作能力及经验与公司领导面商。
2、缴纳职工五险与商业保险。
3、餐费津贴，家远提供员工宿舍。
4、带薪年假，节日福利，法定节假日。
5、工作时间：2班倒，每班11小时工作，其中3小时算1.5倍加班工资，休息日2倍、节假日3倍。夜班还有夜班补助。(加班费是第一条工资待遇以外的)月休4天。
